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厦门阿米控技术有限公司 VIP
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DSTK221L3@@3BSC950164R30供应

发布时间:2021-04-21 16:58:30  浏览:19

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芯片的制造从平板大小的硅片开始,电路被蚀刻到硅片中,通过一系列复杂的化学过程在硅片表面上堆积。每个晶圆上都有数百甚至数千个指甲大小的芯片,必须将它们切成单个芯片,然后放入包装中。

芯片制造过程复杂,供应链尤其长,而且非常耗费人力。生产单个计算机芯片大约需要1000个步骤,经历70次的跨越,并且需要大量专业企业的合作,目前这些公司大多数都在亚洲,并且很多企业都是公众未知的。

以包装步骤为例,一家韩国的生产汽车芯片包装组件的公司需要将其产品出口到马来西亚或泰国,以供英飞凌或者NXP等客户使用。英飞凌和NXP等公司负责为德国的博世和大陆集团等汽车供应商提供组装和包装芯片,而博世和大陆集团再向汽车制造商提供 终产品。

美国总统拜登上周召集半导体行业高管讨论芯片危机的解决方案。拜登政府提议投入500亿美元支持芯片制造和研究,作为2万亿美元基础设施提案的一部分。这些资金大部分将用于英特尔、三星和台积电等晶圆厂,用于建设数十亿美元的先进芯片制造工厂。


EBE29513

HITACHI PIM-D

LG GOLDSEC MITSUBISHI MY13

ILC150ETH

HEIDELBERG POWER SUPPLY 00.783.0841

SIEMENS 115U CPU942 6ES5 942-7UA12 
BOSCH CL200 COM2-E
AEG LOGISTAT P025 PC-8201A 
SIEMENS S7-400 SM422 6ES7422-1BH11-0AA0 
SICK DFS60E-S4EA01250
B&R 7A0352.70 
MIJNO MOD 080
YASKAWA CIMR-JZBA0006BAA
OMRON R88M-U10030VA-BS1 
ALLEN BRADLEY 6186-M17AL 
CJ1G-CPU45H 
ABB:SR927530 DSQC 258 3HAA 3563-AUA/1
MCN NLR 
MCN NL05-L 
INA RWU35-E 017-853-184/0423 

DANFO

SCHLEICHER DZN12-SL

CROUZE 1

NAIS FP1-E24 FP1

SIEMENS 3RV2031-4WA10

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TRENNTRAFO 408228

SICK UC30-21 -1



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企业档案

  • 公司类型:企业单位
  • 成立时间:2011年
  • 公司规模:1-49人
  • 注册资本:500万人民币
  • 主营行业: 电子元器件 

    认证信息

  • 工商:「已认证,放心选购」
  • 实名:「已认证,放心选购」

联系方式

  • 联系人:李婉莹 [离线]
  • 电话:0592-5856208
  • 手机:18030235312
  • 在线客服: 
  • 地址:厦门市思明区国贸大厦32D单元

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