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半自动晶圆贴膜机STK-6150可晶圆减薄

发布时间:2022-01-13 16:16:23  浏览:33

半自动晶圆贴膜机STK-6150可晶圆减薄




半自动晶圆贴膜机STK-6150规格:
晶圆直径:8”-12”晶圆;
晶圆厚度:100~750微米;
晶圆种类:硅,  砷化镓或其它材料;
                单平边,双平边,V 型缺口;
膜种类:蓝膜或者 UV 膜;
贴膜方法:滚轮贴膜;
晶圆台盘:接触式晶圆台盘;
晶圆台盘加热:MAX可达 120℃ 【对应接触式台盘,可 选】;
晶圆放置精度:X-Y:  +/- 0.5 毫米; Θ  : +/- 0.5°;
装卸方式:手动晶圆放置与取出;晶圆在位置检测;
防静电控制:去离子风扇;
切割系统:自动;
控制单元:基于 PLC 控制,10.4”触摸屏;
电源电压:单相交流电 220V,10A;
压缩空气:60  PSI 清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5  立方英尺;
灯塔:三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测;
安全:配置安全光帘和紧急停机开关;
体积:950 毫米【宽】*1300 毫米【深】*1800 毫米【高】  ;
净重:300 公斤;


半自动晶圆贴膜机STK-6150性能:
晶圆收益:≥99.9%;
贴膜品质:没有气泡【不包括灰尘颗粒气泡】;
Cycle  Time: ≤ 45 秒【不包含上料/下料时 间】;
MTBF:>168 小时;
MTTR:<1 小时;
停机时间: <3%;
更换产品时间:≤ 10 分钟。


了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm


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