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晶圆贴膜机STK-6020半自动晶圆减薄

发布时间:2022-01-13 16:15:47  浏览:35

晶圆贴膜机STK-6020半自动晶圆减薄



晶圆贴膜机STK-6020半自动晶圆减薄规格:
晶圆尺寸:8”& 12”晶圆;
常规产品厚度:200~750 微米;
Bump 产品厚度:晶圆 200~400 微米;
                         凸块 50~200 微米;
晶圆翘曲:≤5mm; 
胶膜种类:蓝膜或者 UV 膜;
                宽度:240~340 毫米;
                长度:100 米;
                厚度:0.05~0.2 毫米;
贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
滚轮温度:室温~80 摄氏度;
贴膜动作:自动拉膜和贴膜;
晶圆台盘:二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘,或硅胶台盘台盘温度:室温~100℃;
装卸方式:晶圆手动放置与取出;
晶圆定位:通用标线/簧销钉;
控制单元:基于 PLC 控制,并带 5.7”触摸屏;
安全防护:配置紧急停机按钮;
电源电压:相交流电 220V,10A; 
压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
体积:670 毫米【宽】*1180 毫米【深】*550 毫米【高】; 
净重:85 公斤;



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